光通訊模塊自動(dòng)組裝激光焊錫設(shè)備

激光焊錫技術(shù)原理

錫焊的基本原理是通過“潤濕”、“擴(kuò)散”和“冶金”三個(gè)過程完成的。焊料通過加熱后融化后潤濕焊點(diǎn)并更具焊料固有的張力向焊點(diǎn)擴(kuò)散與焊點(diǎn)的金屬層接觸后形成合金層，使兩者牢牢的結(jié)合。

激光焊錫和烙鐵焊錫的區(qū)別是激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快，而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，熱能的傳輸轉(zhuǎn)換方式不一樣。可實(shí)現(xiàn)高精度點(diǎn)焊，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊接平整、美觀，焊后無需處理，焊接質(zhì)量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

設(shè)備簡介

非標(biāo)定制光通訊模塊自動(dòng)組裝激光焊錫設(shè)備配備有半導(dǎo)體激光焊接系統(tǒng)、上下料系統(tǒng)、CCD視覺檢查定位系統(tǒng)，貼合模塊、NG模塊、點(diǎn)膠模塊、烘干線、治具調(diào)換回流模塊和卸料模塊等， 功能齊全， 自動(dòng)化程度高， 為企業(yè)提供個(gè)性化私人定制服務(wù)。

非標(biāo)定制光通訊模塊自動(dòng)組裝激光焊錫設(shè)備可任意調(diào)節(jié)焊接角度、出錫導(dǎo)管及針嘴；可準(zhǔn)確的將錫線送至激光處，匹配客戶產(chǎn)品的*合適的熔錫面,避免再焊接過程中，因各種原因?qū)е碌亩洛a現(xiàn)象出現(xiàn)。該機(jī)器在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用過程中，可提高產(chǎn)能50%以上。適于電子汽車、集成電路、印刷電路、彩包液晶屏、vcm馬達(dá)、ccm模組、排針、插頭、開關(guān)及PCB類各種電子產(chǎn)品等。

要求：自動(dòng)對位組裝通訊模塊，夾緊焊接。

光模塊行業(yè)應(yīng)用案例：

技術(shù)參數(shù)

與傳統(tǒng)焊接工藝的對比

產(chǎn)品大量應(yīng)用在光通訊、汽車電子、3C電子、VCM音圈馬達(dá)、攝像頭模組、連接器、精密儀器儀表、PCB集成電路、醫(yī)藥器械、塑膠材料等行業(yè)。

購買須知

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