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激光焊錫應用專家 | FPCB加工解決方案提供商
深圳市紫宸激光設備有限公司

高精雙工位激光植球焊接機

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高精雙工位激光植球焊接機:該設備實現(xiàn)微小間距的非接觸式錫球噴射焊接,具有定位精細、焊接快速、品質穩(wěn)定、熱應力小、免清洗等特點;主要有高速雙工位的直線電機-伺服模組、穩(wěn)定大理石工作臺、供球系統(tǒng)、圖像識別及檢測系統(tǒng)、氮氣保護系統(tǒng)和計算機控制系統(tǒng)等組成。
產品詳情

高精雙工位激光植球焊接機


該設備實現(xiàn)微小間距的非接觸式錫球噴射焊接,具有定位精細、焊接快速、品質穩(wěn)定、熱應力小、免清洗等特點;主要由高速雙工位的直線電機-伺服模組、穩(wěn)定大理石工作臺、供球系統(tǒng)、圖像識別及檢測系統(tǒng)、氮氣保護系統(tǒng)和計算機控制系統(tǒng)等組成。主要應用于對溫度非常敏感,精度、效率、清潔度要求較高的場合,比如晶圓、光電子產品、產品傳感器、BGA、HDD(HGA,HSA)、手機、數(shù)碼相機、攝像模組等高精密部件的焊接。

高精雙工位激光植球焊接機

自動激光植球系統(tǒng):采用進口高精度自動分球機構和錫球熔滴控制系統(tǒng)構成,可實現(xiàn)植錫球直徑范圍70um~200um(其他范圍錫球可查看其他型號),符合集成化、精密化發(fā)展趨勢;植球效率高,自動激光植球系統(tǒng)每秒可以噴射3顆球以上。


產品參數(shù)

高精雙工位激光植球焊接機參數(shù)

產品特性:


1.無助焊劑焊接、免清洗,節(jié)約成本;

2.錫球焊接,焊點錫量穩(wěn)定,外觀一致性好,提高焊接品質;

3.CCD定位系統(tǒng)通過自動識別圖像,實現(xiàn)焊位精確定位;

4.采用光纖激光器實現(xiàn)錫球的快速焊接,根據(jù)錫球直徑大小,選配適合功率的激光器;

5.實現(xiàn)微小焊位的精細焊接,解決了人工無法焊接難題;

6.焊接速度高,提高產能,節(jié)省人力成本。


產品視頻

應用行業(yè)


微電子行業(yè):硬盤磁頭、高清攝像模組、手機數(shù)碼相機軟板連接點焊接、智能穿戴、數(shù)據(jù)線焊點組裝焊接、傳感器焊接。


其他行業(yè)可用于晶圓,光電子產品,MEMS,傳感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手機通訊、數(shù)碼相機、攝像頭模組等高精密部件的焊接。

激光錫球焊接案例

高精雙工位激光植球焊接機
高精雙工位激光植球焊接機
高精雙工位激光植球焊接機

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高精雙工位激光植球焊接機:該設備實現(xiàn)微小間距的非接觸式錫球噴射焊接,具有定位精細、焊接快速、品質穩(wěn)定、熱應力小、免清洗等特點;主要有高速雙工位的直線電機-伺服模組、穩(wěn)定大理石工作臺、供球系統(tǒng)、圖像識別及檢測系統(tǒng)、氮氣保護系統(tǒng)和計算機控制系統(tǒng)等組成。
189-2607-0238
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高精雙工位激光植球焊接機


該設備實現(xiàn)微小間距的非接觸式錫球噴射焊接,具有定位精細、焊接快速、品質穩(wěn)定、熱應力小、免清洗等特點;主要由高速雙工位的直線電機-伺服模組、穩(wěn)定大理石工作臺、供球系統(tǒng)、圖像識別及檢測系統(tǒng)、氮氣保護系統(tǒng)和計算機控制系統(tǒng)等組成。主要應用于對溫度非常敏感,精度、效率、清潔度要求較高的場合,比如晶圓、光電子產品、產品傳感器、BGA、HDD(HGA,HSA)、手機、數(shù)碼相機、攝像模組等高精密部件的焊接。

高精雙工位激光植球焊接機

自動激光植球系統(tǒng):采用進口高精度自動分球機構和錫球熔滴控制系統(tǒng)構成,可實現(xiàn)植錫球直徑范圍70um~200um(其他范圍錫球可查看其他型號),符合集成化、精密化發(fā)展趨勢;植球效率高,自動激光植球系統(tǒng)每秒可以噴射3顆球以上。


產品參數(shù)

高精雙工位激光植球焊接機參數(shù)

產品特性:


1.無助焊劑焊接、免清洗,節(jié)約成本;

2.錫球焊接,焊點錫量穩(wěn)定,外觀一致性好,提高焊接品質;

3.CCD定位系統(tǒng)通過自動識別圖像,實現(xiàn)焊位精確定位;

4.采用光纖激光器實現(xiàn)錫球的快速焊接,根據(jù)錫球直徑大小,選配適合功率的激光器;

5.實現(xiàn)微小焊位的精細焊接,解決了人工無法焊接難題;

6.焊接速度高,提高產能,節(jié)省人力成本。


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應用行業(yè)


微電子行業(yè):硬盤磁頭、高清攝像模組、手機數(shù)碼相機軟板連接點焊接、智能穿戴、數(shù)據(jù)線焊點組裝焊接、傳感器焊接。


其他行業(yè)可用于晶圓,光電子產品,MEMS,傳感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手機通訊、數(shù)碼相機、攝像頭模組等高精密部件的焊接。

激光錫球焊接案例

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